搜索结果(共计:62条)
专利号:CN202311023001.3
公布日:2023-10-24
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202310577124.5
公布日:2023-10-13
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202310768883.X
公布日:2023-08-25
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202223446897.X
公布日:2023-08-11
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202320527120.1
公布日:2023-08-11
申请人:宁波丰沃增压科技股份有限公司
专利号:CN202223462329.9
公布日:2023-08-11
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202223462341.X
公布日:2023-07-28
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202223290822.7
公布日:2023-05-09
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202211610157.7
公布日:2023-04-25
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202111038967.5
公布日:2023-03-24
申请人:中移系统集成有限公司;中移雄安信息通信科技有限公司;中国移动通信集团有限公司
专利号:CN202222337288.4
公布日:2023-03-03
申请人:江苏颐柏机械有限公司
专利号:CN202222054602.8
公布日:2023-01-20
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202222359706.X
公布日:2023-01-20
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202222491053.0
公布日:2023-01-20
申请人:弘润半导体(苏州)有限公司
专利号:CN202110756686.7
公布日:2023-01-10
申请人:中移系统集成有限公司;中移雄安信息通信科技有限公司;中国移动通信集团有限公司