一种分段金手指电路板的制作方法

专利号：CN202310719468.5

公布日：2023-10-10

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种改善压合板厚超差的背钻制作方法

专利号：CN202210126638.4

公布日：2023-09-01

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

PCB退膜废液固液分离及再生循环利用的方法及设备

专利号：CN202210461823.9

公布日：2023-09-01

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置

专利号：CN202210547416.X

公布日：2023-09-01

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种改善高填料电路板板边分层的方法

专利号：CN202310725415.4

公布日：2023-08-29

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种电镀装置

专利号：CN202310504040.9

公布日：2023-08-18

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种提高干膜板LDI曝光效率的方法

专利号：CN202310488218.5

公布日：2023-08-15

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

铁离子溶铜的电镀装置

专利号：CN202222555304.7

公布日：2023-07-14

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种新型电镀装置

专利号：CN202222548459.8

公布日：2023-07-14

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法

专利号：CN202110491943.9

公布日：2023-05-12

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法

专利号：CN202211260328.8

公布日：2023-05-05

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

电镀装置及应用

专利号：CN202211180464.6

公布日：2023-04-28

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种使用贴膜方式制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板

专利号：CN202211689371.6

公布日：2023-04-25

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板

专利号：CN202211690484.8

公布日：2023-04-11

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板

专利号：CN202010407276.7

公布日：2023-03-31

申请人：大连崇达电路有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司