陶瓷生片制造工序用剥离膜

专利号：CN202280019947.X

公布日：2023-10-27

申请人：琳得科株式会社

半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法

专利号：CN202280017571.9

公布日：2023-10-24

申请人：琳得科株式会社

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法

专利号：CN202180094835.6

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

半导体装置的制造方法

专利号：CN202280018923.2

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法

专利号：CN202180094836.0

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

隐形切割用粘着片及半导体装置的制造方法

专利号：CN201880043967.4

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

粘合片及半导体装置的制造方法

专利号：CN201880084413.9

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片及半导体芯片的制造方法

专利号：CN201880069262.X

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

防眩膜

专利号：CN202310052301.8

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、半导体装置的制造方法及保护膜形成膜的用途

专利号：CN202310305974.X

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、半导体装置的制造方法及保护膜形成膜的用途

专利号：CN202310305655.9

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

工件加工用保护片和工件单颗化物的制造方法

专利号：CN202310174684.6

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

保护膜形成膜、辊体及保护膜形成膜的应用

专利号：CN202310080801.2

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、套件及保护膜形成膜的应用

专利号：CN202310060168.0

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

层叠体、透明导电膜及透明导电膜的制造方法

专利号：CN202310330605.6

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社