搜索结果(共计:29条)
专利号:CN202321505305.9
公布日:2023-10-27
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202321248128.0
公布日:2023-09-15
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202321294851.2
公布日:2023-09-12
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202230865493.0
公布日:2023-07-18
申请人:伍德威;缪正华
专利号:CN202230865444.7
公布日:2023-05-23
申请人:伍德威;缪正华
专利号:CN202230865428.8
公布日:2023-04-28
申请人:伍德威;缪正华
专利号:CN202221457963.0
公布日:2022-11-25
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202221432403.X
公布日:2022-09-02
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202210628679.3
公布日:2022-08-30
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202220793297.1
公布日:2022-07-12
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202023165764.6
公布日:2021-10-22
申请人:常熟康艺建设有限公司
专利号:CN202023166236.2
公布日:2021-10-22
申请人:常熟康艺建设有限公司
专利号:CN202120118027.6
公布日:2021-09-10
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202023281100.6
公布日:2021-08-20
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司
专利号:CN202023257998.3
公布日:2021-07-09
申请人:广东杰信半导体材料股份有限公司