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专利号:CN202310652343.5
公布日:2023-10-24
申请人:成都东凯芯半导体材料有限公司;四川东材科技集团股份有限公司
专利号:CN202310652072.3
公布日:2023-10-24
申请人:成都东凯芯半导体材料有限公司;四川东材科技集团股份有限公司
专利号:CN202210588335.4
公布日:2023-10-20
申请人:北京化工大学
专利号:CN202210588356.6
公布日:2022-08-23
申请人:北京化工大学