搜索结果(共计:19条)
专利号:CN201911115829.5
公布日:2023-04-18
申请人:半导体元件工业有限责任公司
专利号:CN200980150830.X
公布日:2011-11-23
申请人:汤姆森特许公司
专利号:CN200980141722.6
公布日:2011-09-14
申请人:日立化成工业株式会社
专利号:CN200880131107.2
公布日:2011-08-10
申请人:汤姆逊许可公司
专利号:CN200880128362.1
公布日:2011-02-23
申请人:汤姆森特许公司
专利号:CN200880116658.1
公布日:2011-01-05
申请人:汤姆森特许公司
专利号:CN200880115276.7
公布日:2010-10-06
申请人:汤姆森特许公司
专利号:CN200780100972.6
公布日:2010-09-01
申请人:汤姆森特许公司
专利号:CN200910004721.9
公布日:2009-10-07
申请人:日立化成工业株式会社
专利号:CN200780035435.8
公布日:2009-08-26
申请人:日立化成工业株式会社
专利号:CN200810108406.6
公布日:2008-11-19
申请人:日立化成工业株式会社
专利号:CN200680020396.X
公布日:2008-06-04
申请人:日立化成工业株式会社;三菱电机株式会社
专利号:CN200710128352.5
公布日:2008-02-13
申请人:三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
专利号:CN200510117095.6
公布日:2006-05-10
申请人:日立化成工业株式会社
专利号:CN200510072654.6
公布日:2006-03-15
申请人:三洋电机株式会社