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专利号:CN202210552119.4
公布日:2023-10-10
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司
专利号:CN200420107774.6
公布日:2006-02-22
申请人:中国科学院上海技术物理研究所
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