搜索结果(共计:31条)
专利号:CN202211084815.3
公布日:2023-09-19
申请人:南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
专利号:CN202310355515.2
公布日:2023-07-28
申请人:南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
专利号:CN202310235069.1
公布日:2023-07-07
申请人:南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
专利号:CN202310032461.6
公布日:2023-05-16
申请人:阿里巴巴(中国)有限公司
专利号:CN202222073449.3
公布日:2023-01-24
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202222073448.9
公布日:2022-12-09
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202222074642.9
公布日:2022-11-08
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202210504290.8
公布日:2022-09-20
申请人:南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
专利号:CN202221072386.3
公布日:2022-08-09
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202210428947.7
公布日:2022-08-05
申请人:南京邮电大学
专利号:CN202210228745.8
公布日:2022-06-14
申请人:阿里巴巴(中国)有限公司
专利号:CN202123055661.9
公布日:2022-06-07
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202123052579.0
公布日:2022-05-03
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202123032008.0
公布日:2022-05-03
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司
专利号:CN202122993526.2
公布日:2022-04-15
申请人:深圳市杰世达硅橡胶制品有限公司