搜索结果(共计:43条)
专利号:CN202321330710.1
公布日:2023-10-27
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202310958120.1
公布日:2023-10-24
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202321330736.6
公布日:2023-10-20
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202321370593.1
公布日:2023-10-20
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202310784647.7
公布日:2023-09-29
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202320411157.8
公布日:2023-09-26
申请人:山西太谷明兴碳素玛钢有限公司
专利号:CN202310776598.2
公布日:2023-09-05
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202320806237.3
公布日:2023-08-15
申请人:山西太谷明兴碳素玛钢有限公司
专利号:CN202310684422.4
公布日:2023-08-08
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202320806238.8
公布日:2023-07-18
申请人:山西太谷明兴碳素玛钢有限公司
专利号:CN202310372461.0
公布日:2023-06-23
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202310450614.9
公布日:2023-06-09
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
专利号:CN202110649489.5
公布日:2023-05-02
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
专利号:CN202220891455.7
公布日:2023-03-17
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
专利号:CN202211091653.6
公布日:2023-02-03
申请人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司