搜索结果(共计:21条)
专利号:CN202210198421.4
公布日:2023-09-12
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202010207883.9
公布日:2023-06-23
申请人:财团法人工业技术研究院
专利号:CN202111376008.4
公布日:2023-05-23
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202111339820.X
公布日:2023-05-16
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202110573302.8
公布日:2022-11-25
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202110453119.4
公布日:2022-10-28
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202110177993.X
公布日:2022-08-16
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN201810447134.6
公布日:2022-06-14
申请人:财团法人工业技术研究院
专利号:CN202011307121.2
公布日:2022-05-20
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202010996157.X
公布日:2022-04-08
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN201811473108.7
公布日:2022-03-15
申请人:财团法人工业技术研究院
专利号:CN201910162761.X
公布日:2021-07-16
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN201611071434.6
公布日:2020-07-03
申请人:财团法人工业技术研究院
专利号:CN201920970456.9
公布日:2020-04-10
申请人:黄建融
专利号:CN201610007878.7
公布日:2019-05-10
申请人:财团法人工业技术研究院