本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码:12247
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包括芯片-基板复合半导体装置的半导体封装
专利号:CN202310079223.0
公布日:2023-07-25
申请人:英飞凌科技奥地利有限公司
芯片基板复合半导体器件
专利号:CN202310095638.7
公布日:2023-07-25
申请人:英飞凌科技奥地利有限公司
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