搜索结果(共计:7条)
专利号:CN201880046611.6
公布日:2023-09-19
申请人:汉高股份有限及两合公司
专利号:CN201980085022.3
公布日:2023-05-12
申请人:汉高股份有限及两合公司
专利号:CN202180024413.1
公布日:2022-11-11
申请人:汉高股份有限及两合公司
专利号:CN201880030999.0
公布日:2022-08-12
申请人:汉高股份有限及两合公司
专利号:CN201780008347.2
公布日:2021-10-26
申请人:苏州润邦半导体材料科技有限公司
专利号:CN201680030418.4
公布日:2018-05-15
申请人:汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司
专利号:CN201580073799.X
公布日:2017-12-05
申请人:汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司