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专利号:CN202180049677.2
公布日:2023-06-02
申请人:华盛顿大学;西北大学;圣路易斯华盛顿大学
专利号:CN202180044866.0
公布日:2023-04-25
申请人:陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司;罗门哈斯公司
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