本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码:12247
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包括被配置为用于电磁干扰屏蔽和热量耗散的金属层的封装件
专利号:CN202280016806.2
公布日:2023-10-27
申请人:高通科技公司;RF360欧洲有限责任公司
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