搜索结果(共计:18条)
专利号:CN201880023791.6
公布日:2023-09-15
申请人:美商艾德亚半导体科技有限责任公司
专利号:CN202310606275.9
公布日:2023-08-25
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN202310380475.7
公布日:2023-07-11
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN201980033471.3
公布日:2023-06-23
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN202080027953.0
公布日:2023-05-05
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN202180046753.4
公布日:2023-04-28
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202180033345.5
公布日:2022-12-30
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202210796791.8
公布日:2022-11-11
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN202080096515.X
公布日:2022-09-20
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN202080095120.8
公布日:2022-09-09
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN201980070918.4
公布日:2022-07-26
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN202080025664.7
公布日:2021-11-12
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN202080009049.7
公布日:2021-08-31
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN201980064165.6
公布日:2021-05-07
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN201980051614.3
公布日:2021-03-19
申请人:伊文萨思粘合技术公司