搜索结果(共计:22条)
专利号:CN202180049677.2
公布日:2023-06-02
申请人:华盛顿大学;西北大学;圣路易斯华盛顿大学
专利号:CN202180036615.8
公布日:2023-01-31
申请人:美国陶氏有机硅公司
专利号:CN202080100460.5
公布日:2022-12-16
申请人:金伯利-克拉克环球有限公司
专利号:CN202010528052.1
公布日:2022-08-05
申请人:罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
专利号:CN202011013045.4
公布日:2021-06-29
申请人:英特尔公司
专利号:CN201880067528.7
公布日:2020-06-02
申请人:杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
专利号:CN201880053525.8
公布日:2020-04-10
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN201580008222.0
公布日:2019-08-20
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN201910063817.6
公布日:2019-07-30
申请人:诺迈士科技有限公司
专利号:CN201780062763.0
公布日:2019-05-24
申请人:微软技术许可有限责任公司
专利号:CN201910022655.1
公布日:2019-05-10
申请人:诺迈士科技有限公司
专利号:CN201780034166.7
公布日:2019-01-15
申请人:微软技术许可有限责任公司
专利号:CN201180051144.4
公布日:2018-10-30
申请人:明尼苏达大学董事会;鲁汶卡柴列克大学
专利号:CN201380047302.8
公布日:2018-02-02
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN201280040235.2
公布日:2017-04-12
申请人:国际商业机器公司