半导体结构及其形成方法

专利号：CN201710939744.3

公布日：2019-04-09

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司

薄膜晶体管基板的制造方法和薄膜晶体管基板

专利号：CN201811125993.X

公布日：2019-04-09

申请人：夏普株式会社

TFT阵列基板及其制作方法与OLED显示面板

专利号：CN201811551317.9

公布日：2019-04-09

申请人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司

半导体器件及其形成方法

专利号：CN201710938763.4

公布日：2019-04-09

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司

一种瞬间转移芯片

专利号：CN201811471408.1

公布日：2019-04-09

申请人：林明镜

一种短时发热的大功率器件封装结构及方法

专利号：CN201811465260.0

公布日：2019-04-09

申请人：中国工程物理研究院应用电子学研究所

可挠性芯片封装

专利号：CN201711419264.0

公布日：2019-04-09

申请人：财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司

半导体器件、其生产方法和层叠体

专利号：CN201811153534.2

公布日：2019-04-09

申请人：信越化学工业株式会社

集成电路组合

专利号：CN201811461484.4

公布日：2019-04-09

申请人：扬州佳奕金属材料有限公司

用于电路板的散热件以及应用其的显示面板

专利号：CN201710917675.6

公布日：2019-04-09

申请人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司

功率模块及其封装方法

专利号：CN201811453663.3

公布日：2019-04-09

申请人：珠海格力电器股份有限公司

一种芯片的封装结构及制备方法

专利号：CN201811574268.0

公布日：2019-04-09

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

具有坝体结构的中介层上管芯组件及其制造方法

专利号：CN201811363828.8

公布日：2019-04-09

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种固定比例金基/银基键合线及其制备方法

专利号：CN201811451168.9

公布日：2019-04-09

申请人：合肥中晶新材料有限公司

半导体装置

专利号：CN201811117301.7

公布日：2019-04-09

申请人：丰田自动车株式会社