倒装芯片封装中的芯片背面涂层

专利号：CN201110421703.8

公布日：2013-06-19

申请人：北京大学深圳研究生院;卢基存

芯片、芯片组件及中冷器

专利号：CN201922500760.X

公布日：2020-08-11

申请人：浙江银轮机械股份有限公司

芯片卡和用在芯片卡中的半导体芯片

专利号：CN97197124.2

公布日：2004-04-21

申请人：西门子公司

中冷器及其芯片

专利号：CN201811550729.0

公布日：2021-04-30

申请人：安徽江淮汽车集团股份有限公司

收腹裤（中腰芯片）

专利号：CN201930161187.7

公布日：2019-11-19

申请人：陈光鹏

半导体中芯片到芯片互连的架构

专利号：CN202211219002.0

公布日：2023-05-19

申请人：东莞云晖光电有限公司

多芯片封装体中芯片的分离方法

专利号：CN200910197106.4

公布日：2011-05-04

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

芯片、芯片组件、芯体及中冷器

专利号：CN201911412749.6

公布日：2020-04-17

申请人：浙江银轮机械股份有限公司

芯片结构中的电气构件

专利号：CN94218667.2

公布日：1996-11-13

申请人：西门子松下部件公司

折伞中棒连接位芯片

专利号：CN202030187232.9

公布日：2020-09-01

申请人：吕小科

多芯片系统中的芯片间等待时间特性

专利号：CN202080047570.X

公布日：2022-02-08

申请人：谷歌有限责任公司

半导体封装件中芯片与芯片的电隔离

专利号：CN201010224714.2

公布日：2011-01-12

申请人：马维尔国际贸易有限公司

芯片互联工艺中芯片互联通孔的制备方法

专利号：CN200810043847.2

公布日：2010-06-09

申请人：上海华虹NEC电子有限公司

芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器

专利号：CN201922498848.2

公布日：2020-08-11

申请人：浙江银轮机械股份有限公司

一种多芯片封装结构以及制备此多芯片封装的方法

专利号：CN201410256828.3

公布日：2019-07-19

申请人：旺宏电子股份有限公司