多孔基板中的通孔

专利号：CN201610882078.X

公布日：2019-04-23

申请人：泰塞拉公司

多孔基板中的通孔

专利号：CN201280030709.5

公布日：2016-11-02

申请人：泰塞拉公司

三通中孔成型设备

专利号：CN202021385670.7

公布日：2021-02-19

申请人：山东金力特管业有限公司

通孔

专利号：CN202110285711.8

公布日：2021-09-21

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

MTJ器件中的锥形通孔结构

专利号：CN201980081245.2

公布日：2021-07-23

申请人：国际商业机器公司

集成电路中的通孔形成

专利号：CN202211550672.0

公布日：2023-06-23

申请人：IMEC 非营利协会

锻压中腔通孔锻造工艺

专利号：CN201210293363.X

公布日：2013-03-27

申请人：大连大高阀门股份有限公司

低K技术中的铜通孔

专利号：CN01821895.4

公布日：2004-11-10

申请人：国际商业机器公司;英芬能技术北美公司

通孔及通孔形成方法

专利号：CN200710094495.9

公布日：2009-06-17

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法

专利号：CN200710044634.7

公布日：2009-02-04

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

平面量子装置中的硅通孔制造

专利号：CN202080021686.6

公布日：2021-11-09

申请人：国际商业机器公司

集成电路中的超级通孔集成

专利号：CN202080075685.X

公布日：2022-06-17

申请人：高通股份有限公司

在多层电路中形成通孔的方法

专利号：CN94100039.7

公布日：1994-08-24

申请人：E.I.内穆尔杜邦公司

手机中框用检孔通止规

专利号：CN201921516973.5

公布日：2020-06-02

申请人：惠州市泽宏科技有限公司

八棱柱中通孔胚料成型体

专利号：CN202130630048.1

公布日：2022-01-07

申请人：内蒙古茂燊科技有限公司;内蒙古会原科技有限公司