一种改性介电含氟聚合物和其薄膜材料、及其制备方法

专利号：CN201711054336.6

公布日：2019-12-31

申请人：北京化工大学

半导体装置及其制造方法

专利号：CN200510085867.2

公布日：2006-01-25

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种低介电特性的含氟聚醚及其制备方法

专利号：CN202010356282.4

公布日：2023-03-10

申请人：镇江利德尔复合材料有限公司

电润湿疏水性介电层、其制备方法和电润湿器件

专利号：CN201610654322.7

公布日：2019-12-24

申请人：华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院

半导体器件及其形成方法

专利号：CN202210812003.X

公布日：2023-04-04

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板

专利号：CN202010231891.7

公布日：2022-12-23

申请人：顺德职业技术学院

接合方法及高频介电加热粘接片

专利号：CN202080025974.9

公布日：2023-03-31

申请人：琳得科株式会社

一种高温储能含氟芳香聚酰胺介电薄膜及其制备方法

专利号：CN202310951016.X

公布日：2023-10-10

申请人：四川大学

一种含氟聚烯烃的热交联产物薄膜及其制备方法

专利号：CN201510066527.9

公布日：2017-04-12

申请人：西北工业大学

低介电含氟聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

专利号：CN201911423721.2

公布日：2020-04-21

申请人：山东华夏神舟新材料有限公司

一种具有高介电常数和低介电损耗的柔性复合介电材料

专利号：CN201310306710.2

公布日：2013-11-27

申请人：北京化工大学

半导体装置的制造方法

专利号：CN202210944042.5

公布日：2023-01-03

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种含双层介电层的有机薄膜晶体管及其制备方法

专利号：CN201810166052.4

公布日：2018-08-17

申请人：北京大学深圳研究生院

丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板

专利号：CN202010230672.7

公布日：2022-05-31

申请人：顺德职业技术学院

半导体结构及其制作工艺

专利号：CN201110365347.2

公布日：2017-12-12

申请人：联华电子股份有限公司