动态随机存取存储器电容器及其制备方法

专利号：CN202011349123.8

公布日：2022-05-27

申请人：长鑫存储技术有限公司

一种低介电损耗铁铌酸钡陶瓷的制备方法

专利号：CN201110127263.5

公布日：2011-11-23

申请人：陕西科技大学

球状二氧化硅粉末

专利号：CN202080023678.5

公布日：2021-11-05

申请人：电化株式会社

一种FCCL材料介电指标一致性和稳定性验证方法

专利号：CN202310111491.6

公布日：2023-04-28

申请人：中国电子科技集团公司第十研究所

一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法

专利号：CN201510136852.8

公布日：2017-03-01

申请人：哈尔滨工业大学

一种介电损耗芳纶纸、吸波蜂窝及制备方法

专利号：CN202011400692.0

公布日：2021-03-26

申请人：航天特种材料及工艺技术研究所

低介电损耗复合弹性介电材料的制备方法

专利号：CN201810166030.8

公布日：2018-07-03

申请人：佛山慧创正元新材料科技有限公司

具有低介电损耗的电介质的制造方法及据此制造的电介质

专利号：CN201910958668.X

公布日：2020-09-29

申请人：韩国科学技术院

用于触头模块堆叠体的接地触头模块

专利号：CN201710105922.2

公布日：2020-10-23

申请人：泰连公司

一种基于极化损耗和电导损耗的油纸绝缘含水量评估方法

专利号：CN201710796693.3

公布日：2019-10-29

申请人：贵州电网有限责任公司

低介电非晶质二氧化硅粉体及其制造方法、浆料、树脂组合物、预浸料、印刷布线板

专利号：CN202310079578.X

公布日：2023-07-25

申请人：信越化学工业株式会社

用于电磁干扰(EMI)应用的高介电损耗复合材料

专利号：CN201780067669.4

公布日：2021-03-26

申请人：3M创新有限公司

光学玻璃材料的相对介电常数和介电损耗的测试方法

专利号：CN202210460349.8

公布日：2022-09-09

申请人：成都光明光电股份有限公司

一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料

专利号：CN202011413922.7

公布日：2023-03-10

申请人：广东聚航新材料研究院有限公司

纳米氧化锆材料、其制备方法及应用

专利号：CN202010351108.0

公布日：2022-05-31

申请人：山东国瓷功能材料股份有限公司