一种低介电特性的含氟聚醚及其制备方法

专利号：CN202010356282.4

公布日：2023-03-10

申请人：镇江利德尔复合材料有限公司

一种改性介电含氟聚合物和其薄膜材料、及其制备方法

专利号：CN201711054336.6

公布日：2019-12-31

申请人：北京化工大学

环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板

专利号：CN202010231891.7

公布日：2022-12-23

申请人：顺德职业技术学院

低介电含氟聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

专利号：CN201911423721.2

公布日：2020-04-21

申请人：山东华夏神舟新材料有限公司

一种低介电聚酰亚胺、其制备方法及低介电聚酰亚胺薄膜

专利号：CN202010424305.0

公布日：2020-10-27

申请人：南京中鸿润宁新材料科技有限公司

一种高性能低介电聚酰亚胺、其制备方法及高性能低介电聚酰亚胺薄膜

专利号：CN201910352222.2

公布日：2020-06-19

申请人：南京中鸿润宁新材料科技有限公司

低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂、树脂组合物、其制备方法及应用

专利号：CN201910288615.1

公布日：2019-07-19

申请人：明士新材料有限公司

丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板

专利号：CN202010230672.7

公布日：2022-05-31

申请人：顺德职业技术学院

一种含氟聚烯烃的热交联产物薄膜及其制备方法

专利号：CN201510066527.9

公布日：2017-04-12

申请人：西北工业大学

一种低介电系数紫外光固化胶及其使用方法和应用

专利号：CN202110270805.8

公布日：2022-12-16

申请人：西安思摩威新材料有限公司;西安交通大学

一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板

专利号：CN202210790497.6

公布日：2022-09-20

申请人：广东生益科技股份有限公司

一种具有高介电常数和低介电损耗的柔性复合介电材料

专利号：CN201310306710.2

公布日：2013-11-27

申请人：北京化工大学

一种低介电损耗的耐热材料及其制备方法和应用

专利号：CN202011319734.8

公布日：2021-04-09

申请人：杭州师范大学

含氟低介电可再加工苯乙烯树脂及其图案化和多孔结构制备方法

专利号：CN202210078567.5

公布日：2023-05-16

申请人：西南科技大学

半导体装置及其制造方法

专利号：CN200510085867.2

公布日：2006-01-25

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司