一种抗辐射增强型倒装类封装结构

专利号：CN202111554598.5

公布日：2022-04-08

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

一种倒装芯片支架

专利号：CN201620652576.0

公布日：2016-12-28

申请人：共青城超群科技股份有限公司

倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件

专利号：CN201110204420.8

公布日：2012-03-14

申请人：日东电工株式会社

倒装芯片型半导体装置的制造方法

专利号：CN201380005859.5

公布日：2014-09-17

申请人：日东电工株式会社

半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、用于生产半导体器件的方法和半导体器件

专利号：CN201110217098.2

公布日：2012-03-14

申请人：日东电工株式会社

倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用条状膜的生产方法和倒装芯片型半导体器件

专利号：CN201110212301.7

公布日：2012-03-21

申请人：日东电工株式会社

一种轮毂倒装低弯矩高性能联轴器

专利号：CN202121910964.1

公布日：2022-03-15

申请人：浙江海能传动机械股份有限公司

一种LED器件和车灯

专利号：CN202220616084.1

公布日：2022-07-05

申请人：宁波升谱光电股份有限公司

一种贴片式白光LED封装体

专利号：CN201620009397.5

公布日：2016-06-01

申请人：厦门光莆电子股份有限公司

一种具有图案片的新型LED灯珠

专利号：CN202021725830.8

公布日：2021-09-24

申请人：樊韩杰

倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件

专利号：CN201180030498.0

公布日：2013-02-27

申请人：日东电工株式会社

半导体背面用切割带集成膜

专利号：CN201510977766.X

公布日：2019-04-16

申请人：日东电工株式会社

倒装芯片型半导体背面用膜及其用途

专利号：CN201510557774.9

公布日：2018-12-21

申请人：日东电工株式会社

倒装LED芯片焊接保护结构

专利号：CN201310149904.6

公布日：2013-08-14

申请人：东莞市福地电子材料有限公司

倒装LED芯片焊接保护结构

专利号：CN201320219366.9

公布日：2013-11-06

申请人：东莞市福地电子材料有限公司