再流焊设备

专利号：CN201320729644.5

公布日：2014-04-09

申请人：航天长峰朝阳电源有限公司

卷对卷激光再流焊装置及再流焊方法

专利号：CN201780033018.3

公布日：2021-03-26

申请人：镭射希股份有限公司

再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备

专利号：CN202010636811.6

公布日：2020-10-09

申请人：北京航天微电科技有限公司

气相再流焊装置

专利号：CN201410762231.6

公布日：2015-04-01

申请人：重庆市库格尔电子有限公司

一种再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法

专利号：CN201910743601.4

公布日：2019-12-03

申请人：桂林电子科技大学

一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法

专利号：CN202010948904.2

公布日：2022-08-19

申请人：湖北三江航天红峰控制有限公司

一种无铅再流焊装置

专利号：CN201620359309.4

公布日：2016-12-07

申请人：陕西职业技术学院

一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法

专利号：CN202110572894.1

公布日：2021-07-20

申请人：桂林电子科技大学

热-超声-电磁多场复合再流焊方法

专利号：CN201310672744.3

公布日：2014-03-19

申请人：哈尔滨工业大学

大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法

专利号：CN202110280078.3

公布日：2021-06-11

申请人：桂林电子科技大学

一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法

专利号：CN202210739717.2

公布日：2022-08-16

申请人：桂林电子科技大学

一种再沸器罐体缺陷修复结构

专利号：CN202222188015.8

公布日：2022-11-29

申请人：丁超

焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法

专利号：CN201910743829.3

公布日：2021-09-10

申请人：桂林电子科技大学

一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法

专利号：CN201810709933.6

公布日：2020-04-10

申请人：北京控制工程研究所

再流焊制程自动管理系统和方法

专利号：CN200510036271.3

公布日：2007-02-07

申请人：日东电子科技（深圳）有限公司