半导体制造工艺预测模型的训练方法与预测装置

专利号：CN202210070302.0

公布日：2023-08-04

申请人：联华电子股份有限公司

一种基于区块链和实例推理的再制造工艺规划方法

专利号：CN202010082718.5

公布日：2020-06-12

申请人：武汉科技大学

轨道车辆制造工艺设计方法、装置及终端设备

专利号：CN202111108608.2

公布日：2022-01-28

申请人：中车唐山机车车辆有限公司

半导体多项目或多产品晶片制造工艺

专利号：CN201510816439.6

公布日：2019-07-19

申请人：甘万达

板式家具智能制造的家具制造工艺变型设计方法

专利号：CN202211334324.X

公布日：2023-08-08

申请人：南京林业大学

基于二级实例推理的废旧零部件再制造工艺决策方法

专利号：CN201710227682.3

公布日：2019-02-01

申请人：沈阳精新再制造有限公司;沈阳工业大学

原料糖及精制糖的制造工艺

专利号：CN202180080073.4

公布日：2023-08-15

申请人：新东日本制糖株式会社

一种智能制造评定管理系统

专利号：CN201610930136.1

公布日：2017-03-15

申请人：合肥万顺信息科技有限公司

具有内部流道的发动机轴承座的制造方法

专利号：CN202011045274.4

公布日：2020-12-29

申请人：中国科学院工程热物理研究所

一种高通量增材制造工艺试样设计方法和系统

专利号：CN202310057763.9

公布日：2023-05-02

申请人：清华大学;武汉数字化设计与制造创新中心有限公司

半导体多项目或多产品晶片制造工艺

专利号：CN201110315446.X

公布日：2012-05-09

申请人：甘万达

用于制造工艺监测的石英晶体微天平传感器及相关方法

专利号：CN201880069715.9

公布日：2020-06-02

申请人：英飞康公司

一种电子束增材制造工艺仿真方法

专利号：CN202310334225.X

公布日：2023-07-25

申请人：四川大学

制造工艺管理系统

专利号：CN201910822685.0

公布日：2021-08-10

申请人：暖流信息科技（上海）有限公司

一种3D木纹装饰板的制造工艺

专利号：CN202011516271.4

公布日：2022-12-09

申请人：浙江和美集成新材料科技有限公司