半导体制造工艺预测模型的训练方法与预测装置

专利号：CN202210070302.0

公布日：2023-08-04

申请人：联华电子股份有限公司

采用重掺杂区内引线制造硅表面金属线圈的方法

专利号：CN200410038880.8

公布日：2005-11-09

申请人：温殿忠

基于二级实例推理的废旧零部件再制造工艺决策方法

专利号：CN201710227682.3

公布日：2019-02-01

申请人：沈阳精新再制造有限公司;沈阳工业大学

一种高通量增材制造工艺试样设计方法和系统

专利号：CN202310057763.9

公布日：2023-05-02

申请人：清华大学;武汉数字化设计与制造创新中心有限公司

具有内部流道的发动机轴承座的制造方法

专利号：CN202011045274.4

公布日：2020-12-29

申请人：中国科学院工程热物理研究所

一种制造业企业的生产工艺与流程的结构化表示方法

专利号：CN201910641549.1

公布日：2019-11-26

申请人：沈阳大学

一种基于区块链和实例推理的再制造工艺规划方法

专利号：CN202010082718.5

公布日：2020-06-12

申请人：武汉科技大学

轨道车辆制造工艺设计方法、装置及终端设备

专利号：CN202111108608.2

公布日：2022-01-28

申请人：中车唐山机车车辆有限公司

版图逻辑运算方法以及集成电路制造方法

专利号：CN201210261942.6

公布日：2012-10-31

申请人：上海宏力半导体制造有限公司

集成电路制造设备状态监测系统和方法

专利号：CN201210074960.3

公布日：2013-06-05

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种增材制造工艺的参数确定方法、装置及电子设备

专利号：CN202310213499.3

公布日：2023-06-23

申请人：中国航空发动机研究院

用于制造光学镜片的方法和系统

专利号：CN201980066002.1

公布日：2021-05-14

申请人：依视路国际公司

一种产品制造方法、计算设备及可读存储介质

专利号：CN202210317795.3

公布日：2022-08-02

申请人：中铁科工集团有限公司

柔性显示基板的制造方法和用于制造柔性显示基板的工艺膜

专利号：CN201380017923.1

公布日：2018-07-20

申请人：三星显示有限公司

大直径硅单晶及其制造方法

专利号：CN202310265147.2

公布日：2023-04-18

申请人：新美光（苏州）半导体科技有限公司