包封

专利号：CN201680037894.9

公布日：2021-12-07

申请人：恩盖普有限公司

一种液态包封装置以及液态包封方法

专利号：CN202310420247.8

公布日：2023-07-25

申请人：赛尔特安（无锡）电子有限公司

一种电容器内部熔丝安装结构

专利号：CN201510976586.X

公布日：2016-04-13

申请人：无锡市锡容电力电器有限公司

一种电容器内部熔丝安装结构

专利号：CN201521077018.8

公布日：2016-06-08

申请人：无锡市锡容电力电器有限公司

一种液态包封装置

专利号：CN202320881720.8

公布日：2023-10-24

申请人：赛尔特安（无锡）电子有限公司

一种方便安装的铁塔塔脚包封结构

专利号：CN202122789202.7

公布日：2022-06-10

申请人：峻江建设有限公司

一种手机卡槽包封模结构

专利号：CN201310580114.3

公布日：2014-04-16

申请人：无锡高晟成型科技有限公司

用于半导体包封材料的离子操纵方法及相关装置和系统

专利号：CN201910509587.1

公布日：2023-06-09

申请人：英飞凌科技股份有限公司

用于保持包封环堆叠的夹具和包封组件

专利号：CN201920396277.9

公布日：2020-03-20

申请人：固瑞克明尼苏达有限公司

包含清洗功能的包封设备

专利号：CN202210564874.4

公布日：2022-09-02

申请人：长电科技（宿迁）有限公司

一种混凝土管连接处包封装置

专利号：CN202320354929.9

公布日：2023-09-29

申请人：长江生态环保集团有限公司

包封支托器和包封插入工具

专利号：CN201920406343.6

公布日：2020-03-20

申请人：固瑞克明尼苏达有限公司

夹具、包封组件和利用包封组件装载活塞的方法

专利号：CN201910232875.7

公布日：2021-06-08

申请人：固瑞克明尼苏达有限公司

具有电磁屏蔽的半导体封装件

专利号：CN202111269752.4

公布日：2022-05-06

申请人：意法半导体公司

用于处理包封材料带的方法和装置

专利号：CN201310035191.0

公布日：2013-07-31

申请人：豪尼机械制造股份公司