一种三阶电路板

专利号：CN201820932038.6

公布日：2019-02-19

申请人：悦虎电路（苏州）有限公司

刚挠结合板和印制线路板

专利号：CN201911192703.8

公布日：2020-12-11

申请人：深圳市景旺电子股份有限公司

一种绝缘耐压的PCB板结构

专利号：CN202222888647.5

公布日：2023-03-21

申请人：上海麦骏电子有限公司

一种防褶皱覆铜板

专利号：CN202320028025.7

公布日：2023-05-09

申请人：金安国纪科技（珠海）有限公司

用于胶片的半固化装置以及固化方法

专利号：CN202211570975.9

公布日：2023-04-28

申请人：重庆德凯实业股份有限公司

阶梯PCB板的加工方法

专利号：CN200810142379.4

公布日：2009-01-21

申请人：东莞生益电子有限公司

软硬复合板

专利号：CN200820129490.5

公布日：2009-07-15

申请人：欣兴电子股份有限公司

半固化胶片制造系统

专利号：CN201020162345.4

公布日：2011-01-19

申请人：台光电子材料股份有限公司

内埋式电路板的制作方法

专利号：CN201810670049.6

公布日：2020-11-03

申请人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

阶梯PCB板的加工方法

专利号：CN200810142380.7

公布日：2009-01-21

申请人：东莞生益电子有限公司

具有盲孔的印刷电路板加工方法

专利号：CN201610790513.6

公布日：2018-03-09

申请人：王凯

一种组合式印制线路板

专利号：CN201721894427.6

公布日：2018-08-03

申请人：东莞首富电子有限公司

一种采用紫外固化和热固化复合工艺制备半固化片的方法

专利号：CN202211638592.0

公布日：2023-05-23

申请人：中国电子科技集团公司第四十六研究所

半固化胶片及金属箔基板

专利号：CN200910204188.0

公布日：2011-05-04

申请人：台光电子材料股份有限公司

碳纤维彩绘发热板及其制备工艺

专利号：CN201110060098.6

公布日：2012-09-19

申请人：滁州索菲斯电器制造有限公司