可控硅结构

专利号：CN202120561027.3

公布日：2021-09-21

申请人：吉林华微电子股份有限公司

一种垂直型高压MOS管

专利号：CN202320321798.4

公布日：2023-07-21

申请人：索罗半导体（深圳）有限公司

一种半导体材料自动翻面装置

专利号：CN202122580916.7

公布日：2022-05-13

申请人：九域半导体科技（苏州）有限公司

一种半导体结构

专利号：CN202021961995.5

公布日：2021-04-13

申请人：北京蓝海创芯智能科技有限公司

一种半导体材料点缺陷空位尺寸的检测方法

专利号：CN202211670410.8

公布日：2023-04-14

申请人：太原理工大学

一种半导体器件及其制作方法

专利号：CN202010402582.1

公布日：2023-10-13

申请人：中国科学院微电子研究所

一种半导体材料产品的切割方法

专利号：CN202310101135.6

公布日：2023-05-05

申请人：成都万应微电子有限公司

半导体器件及其制备方法与应用

专利号：CN202111208074.0

公布日：2023-04-21

申请人：长鑫存储技术有限公司

一种增强低维半导体光电性能的方法

专利号：CN202310456234.6

公布日：2023-07-25

申请人：杭州电子科技大学

制造半导体致冷件所用的材料、半导体晶粒和致冷件

专利号：CN202110379634.2

公布日：2021-07-23

申请人：河南鸿昌电子有限公司

显示面板制造方法、显示面板的制造设备和显示面板

专利号：CN201710330494.3

公布日：2019-05-14

申请人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司

一种沟槽超级结MOS半导体装置

专利号：CN202121830589.X

公布日：2022-05-17

申请人：盛廷微电子江苏有限公司

基于等离子体掺杂调控低维半导体材料电学性能的方法

专利号：CN202211582913.X

公布日：2023-03-21

申请人：复旦大学

一种半导体材料的表面钝化方法

专利号：CN201911017817.9

公布日：2022-01-11

申请人：苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司

一种金属包覆型的复合半导体材料及其制备方法和应用

专利号：CN202211425240.7

公布日：2023-03-07

申请人：中国科学院福建物质结构研究所