一种元器件抓取贴装系统

专利号：CN201810955674.5

公布日：2018-11-06

申请人：安徽广晟德自动化设备有限公司

一种电路板元器件的回收处理装置

专利号：CN202310469250.9

公布日：2023-08-08

申请人：重庆航天职业技术学院

集成的全光逻辑器件

专利号：CN201610908035.4

公布日：2017-02-15

申请人：中国科学院半导体研究所

一种电子元器件外观图像采集装置及其采集方法

专利号：CN201710499912.1

公布日：2020-10-09

申请人：北京航空航天大学

元器件安装装置及方法

专利号：CN00815384.1

公布日：2002-12-25

申请人：松下电器产业株式会社

元器件送料系统

专利号：CN201921924791.1

公布日：2020-08-25

申请人：北京中鼎昊硕科技有限责任公司

服务器散热方法及装置

专利号：CN202110135899.8

公布日：2021-06-04

申请人：神威超算（北京）科技有限公司

一种用于LED的晶圆级封装的芯片转移方法

专利号：CN201310712946.6

公布日：2017-05-31

申请人：中国科学院半导体研究所

PCB元件自动组装设备

专利号：CN201721642144.2

公布日：2018-05-29

申请人：绵阳旭立辰科技有限公司

一种可移动的元器件自动存取装置

专利号：CN201721296895.3

公布日：2018-05-15

申请人：华南理工大学

元器件保护电路、控制方法、电路板和计算设备

专利号：CN202211426107.3

公布日：2023-05-09

申请人：超聚变数字技术有限公司

元器件余电处理装置、余电处理方法和空调系统

专利号：CN201510253496.8

公布日：2015-09-16

申请人：珠海格力电器股份有限公司

元器件余电处理装置和空调系统

专利号：CN201520320758.3

公布日：2015-11-18

申请人：珠海格力电器股份有限公司

一种元器件的贴装装置

专利号：CN201320533582.0

公布日：2014-04-23

申请人：北京京东方光电科技有限公司

一种配电单元及机柜

专利号：CN202020681669.2

公布日：2020-12-25

申请人：深圳市科信通信技术股份有限公司