采用深沟槽隔离的图像传感器

专利号：CN201520352531.7

公布日：2015-09-09

申请人：格科微电子(上海)有限公司

采用深沟槽隔离的图像传感器的制作方法

专利号：CN201510280051.9

公布日：2015-09-30

申请人：格科微电子(上海)有限公司

单晶硅片的制备方法和应用

专利号：CN201910159650.3

公布日：2020-12-04

申请人：常州时创能源股份有限公司

超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法及单晶硅棒

专利号：CN202011433010.6

公布日：2021-03-26

申请人：新美光（苏州）半导体科技有限公司

单晶硅状态检测装置

专利号：CN201310154778.3

公布日：2013-09-04

申请人：苏州工业园区高登威科技有限公司

一种单晶硅棒拉制装置

专利号：CN202222092534.4

公布日：2023-04-07

申请人：隆基绿能科技股份有限公司

单晶硅片的制备方法和应用

专利号：CN202080010693.6

公布日：2022-08-02

申请人：常州时创能源股份有限公司

单片单晶硅微机械加工的电容式压力传感器

专利号：CN200510092880.0

公布日：2007-02-28

申请人：李韫言

单晶硅基板的制造方法

专利号：CN202210975661.0

公布日：2023-04-07

申请人：株式会社迪思科

绝缘体上的硅衬底的制造方法

专利号：CN96123922.0

公布日：2002-09-04

申请人：佳能株式会社

一种单晶硅棒称重装置

专利号：CN202010394949.X

公布日：2020-08-25

申请人：郭志锋

单晶硅棒电阻率的测量方法及装置

专利号：CN202110180928.2

公布日：2021-06-18

申请人：西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司

单晶硅片材的制造方法

专利号：CN201910909721.7

公布日：2021-03-26

申请人：丁欣

单晶硅太阳能电池

专利号：CN201220678043.1

公布日：2013-06-05

申请人：杭州赛昂电力有限公司

一种单晶硅片的制备方法、电池片及电池组件

专利号：CN202010388082.7

公布日：2021-11-26

申请人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司