制造半导体封装的方法

专利号：CN201811080326.4

公布日：2019-04-26

申请人：三星电子株式会社

具有至少一个端口的MEMS封装及其制造方法

专利号：CN200880012503.3

公布日：2010-03-03

申请人：诺尔斯电子有限公司

单独封装同步整流器

专利号：CN201410514567.0

公布日：2018-01-23

申请人：万国半导体股份有限公司

混合型RGB照明光源装置及使用其的投影光学引擎

专利号：CN200920205849.7

公布日：2010-09-22

申请人：红蝶科技(深圳)有限公司

具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装

专利号：CN201980035067.X

公布日：2021-01-05

申请人：克利公司

制造电磁屏蔽物的方法

专利号：CN201910345730.8

公布日：2023-06-23

申请人：QORVO美国公司

一种发光器件的封装方法、封装结构及显示装置

专利号：CN201811486082.X

公布日：2020-09-29

申请人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司

电子卡的封装方法

专利号：CN200410028241.3

公布日：2005-01-05

申请人：元次三科技股份有限公司

贴片LED封装结构

专利号：CN201721038087.7

公布日：2017-12-22

申请人：旭宇光电（深圳）股份有限公司

电子卡的封装结构

专利号：CN200420004942.9

公布日：2005-02-23

申请人：元次三科技股份有限公司

一种集中化的LED封装模组

专利号：CN202321085289.2

公布日：2023-09-12

申请人：深圳冠廷达科技有限公司

带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法

专利号：CN201010185302.2

公布日：2010-12-01

申请人：瑞萨电子株式会社

砂浆地坪用涂层建筑材料组合封装方法

专利号：CN201810489760.1

公布日：2018-11-23

申请人：地坪之家科技集团成都有限公司

一种多SiC MOSFET芯片串联的固态直流断路器的模块化封装结构

专利号：CN202210832647.5

公布日：2022-11-18

申请人：田世鹏;任宇;谭羽辰

一种传感器制备方法及结构

专利号：CN202310465535.5

公布日：2023-07-18

申请人：宁波中车时代传感技术有限公司