一种洗衣机内筒自动卷圆阻焊专机

专利号：CN202211501502.3

公布日：2023-10-27

申请人：江苏骏业焊接技术有限公司

一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法

专利号：CN201810536695.3

公布日：2021-06-04

申请人：景旺电子科技(龙川)有限公司

一种智能卡晶圆卷带封装结构

专利号：CN202020796712.X

公布日：2020-11-10

申请人：东莞市三创智能卡技术有限公司

改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构

专利号：CN201910925261.7

公布日：2020-01-03

申请人：华天科技(昆山)电子有限公司

一种传感器芯片的封装方法和封装结构

专利号：CN202310989036.6

公布日：2023-09-08

申请人：苏州科阳半导体有限公司

一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板

专利号：CN201520627537.0

公布日：2016-02-17

申请人：惠州市鹏程电子科技有限公司

一种桶身焊接成型设备

专利号：CN201921746743.8

公布日：2020-05-26

申请人：沧州临港信胜达包装股份有限公司

半导体芯片的晶圆级封装方法及其封装结构

专利号：CN201810352036.4

公布日：2021-03-02

申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

铝基板上膜装置

专利号：CN201721780008.X

公布日：2018-10-26

申请人：惠州市煜鑫达科技有限公司

FSI结构的图像传感器的晶圆级封装方法及封装结构

专利号：CN201910925286.7

公布日：2019-12-31

申请人：华天科技(昆山)电子有限公司

半导体芯片的封装方法以及封装结构

专利号：CN201610351803.0

公布日：2019-11-15

申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

一种电缆用防粘阻水带

专利号：CN202023154860.0

公布日：2021-12-07

申请人：浙江天荣电缆材料有限公司

一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板及生产工艺

专利号：CN201510512596.8

公布日：2015-12-09

申请人：惠州市鹏程电子科技有限公司

不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法

专利号：CN202210023416.X

公布日：2022-05-13

申请人：珠海市龙昌电路科技有限公司

一种焊管成型模具

专利号：CN202321063755.7

公布日：2023-10-03

申请人：无锡恒联精密机械制造有限公司