基于人工智能的蛋白质配体结合原子的识别方法、装置

专利号：CN202011503802.6

公布日：2022-06-21

申请人：香港中文大学（深圳）;腾讯科技（深圳）有限公司

仿真化合物的立体分子模型结构

专利号：CN200620160400.X

公布日：2007-12-19

申请人：东元奈米应材股份有限公司

包含含有硼酸化合物的嵌段共聚物的医药组合物

专利号：CN201280016921.6

公布日：2014-01-08

申请人：那野伽利阿株式会社

化合物、干燥剂、密封结构以及有机EL元件

专利号：CN201610038274.9

公布日：2019-04-09

申请人：双叶电子工业株式会社

可固化的硅酮组合物

专利号：CN202310196161.1

公布日：2023-09-12

申请人：杜邦东丽特殊材料株式会社

印模母模用硅酮橡胶组合物以及印模母模

专利号：CN201410066729.9

公布日：2014-07-30

申请人：迈图高新材料日本合同公司

印模母模用硅酮橡胶组合物以及印模母模

专利号：CN200880110742.2

公布日：2010-09-01

申请人：迈图高新材料日本合同公司

原子层级的等离子体刻蚀方法

专利号：CN201110315395.0

公布日：2013-04-17

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

共轭二烯系聚合物和共轭二烯系聚合物的制造方法

专利号：CN201680032849.4

公布日：2018-01-19

申请人：日本瑞翁株式会社

化合物及放射性标记化合物

专利号：CN202280017823.8

公布日：2023-10-24

申请人：日本医事物理股份有限公司;国立大学法人京都大学

活化的含卤素的芳烷基硅烷

专利号：CN200980139550.9

公布日：2011-09-07

申请人：莫门蒂夫性能材料股份有限公司

光碱产生剂、化合物、光反应性组合物以及反应生成物

专利号：CN202080089843.7

公布日：2022-08-19

申请人：学校法人东京理科大学

氟代烷烃化合物的制造方法

专利号：CN202180081507.2

公布日：2023-08-11

申请人：大金工业株式会社

用取代基取代卤素原子的有机化合物的制造方法

专利号：CN200410046255.8

公布日：2005-02-02

申请人：三井化学株式会社

包含β-酮酰胺基团和通过烯胺键结合的有机聚合物的有机硅化合物及其制备方法

专利号：CN200780012681.1

公布日：2009-04-29

申请人：瓦克化学有限公司