用于沉积含铜-铟-镓的薄膜的电镀方法和化学物

专利号：CN201080057374.7

公布日：2012-10-17

申请人：索罗能源公司

半导体器件的制造方法

专利号：CN03125494.2

公布日：2004-05-12

申请人：株式会社半导体能源研究所

半导体器件及其制造方法

专利号：CN99125526.7

公布日：2003-07-16

申请人：日本电气株式会社

超低介电常数薄膜及其制造方法

专利号：CN200410025643.8

公布日：2006-01-04

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

厚铜机械盲埋孔板结构制作方法

专利号：CN202210626209.3

公布日：2022-09-02

申请人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司

低介电常数薄膜及其制造方法

专利号：CN200410018233.0

公布日：2005-11-16

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法

专利号：CN201710101154.3

公布日：2021-01-01

申请人：住友金属矿山株式会社

一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法

专利号：CN202310253360.1

公布日：2023-08-11

申请人：深圳市微容电子元器件有限公司

一种驱动回路低寄生电感的功率模块

专利号：CN202011282835.2

公布日：2021-03-16

申请人：扬州国扬电子有限公司

一种具有高导热性能的铜-氧化石墨烯叠层复合材料的制备方法

专利号：CN202211327322.8

公布日：2023-01-20

申请人：上海理工大学

一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法

专利号：CN201911341872.3

公布日：2020-04-03

申请人：江苏弘信华印电路科技有限公司

用于去除半导体器件中的铝终端衬垫材料的方法和结构

专利号：CN200780011329.6

公布日：2009-04-15

申请人：国际商业机器公司

一种累积热压叠轧制备多层铜钼石墨烯叠层的方法

专利号：CN202310718170.2

公布日：2023-09-08

申请人：杭州电子科技大学

一种车用电池模组铜软连接片

专利号：CN201621060733.5

公布日：2017-03-29

申请人：胜蓝科技股份有限公司

一种阻水防潮型护套电缆

专利号：CN202221846973.3

公布日：2022-12-20

申请人：汉河（阳谷）电缆有限公司