提供器件参数

专利号：CN200980109193.1

公布日：2011-02-09

申请人：桑迪士克公司

电子元器件替料查找方法、装置及应用

专利号：CN202210039879.5

公布日：2022-04-29

申请人：杭州捷配信息科技有限公司

模型训练方法、工艺诊断方法、装置及存储介质

专利号：CN202110496674.5

公布日：2022-11-08

申请人：上海科技大学

元器件的选型替代方法、装置、计算机设备和存储介质

专利号：CN202310156458.5

公布日：2023-06-23

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

一种集成电路的器件参数优化方法

专利号：CN201310538413.0

公布日：2014-01-22

申请人：中国科学院微电子研究所

一种器件设计的参数优化方法及装置

专利号：CN202010006351.9

公布日：2020-05-15

申请人：山东天岳电子科技有限公司

用于集成电路的工艺变化分析的方法

专利号：CN201510603715.0

公布日：2018-09-25

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

光器件驱动参数的配置方法

专利号：CN202211529773.X

公布日：2023-05-12

申请人：成都光创联科技有限公司

器件参数的确定方法和装置

专利号：CN201410441793.0

公布日：2020-05-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

基于大信号等效电路模型的GaN器件工艺参数统计分析方法

专利号：CN201680014212.2

公布日：2020-11-27

申请人：电子科技大学

电感等效电路器件参数的确定方法、设备及存储介质

专利号：CN202310378049.X

公布日：2023-07-04

申请人：上海集成电路研发中心有限公司

外延双沟道隔离二极管驱动阵列建模方法及仿真模型

专利号：CN201410712365.7

公布日：2015-03-04

申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

一种BOM导出方法

专利号：CN201410633785.6

公布日：2017-12-08

申请人：青岛歌尔声学科技有限公司

器件测试方法和电子设备

专利号：CN202111123059.6

公布日：2023-04-28

申请人：北京荣耀终端有限公司

一种半导体功率器件特性的版图结构仿真设计方法

专利号：CN202310327368.8

公布日：2023-06-27

申请人：深圳信创产业发展有限公司