封装基板及其制造方法

专利号：CN201610535143.1

公布日：2018-01-16

申请人：欣兴电子股份有限公司

线路板的制作方法及其结构

专利号：CN201611176648.X

公布日：2018-06-26

申请人：欣兴电子股份有限公司

线路板及其制作方法

专利号：CN201010571824.6

公布日：2012-06-06

申请人：欣兴电子股份有限公司

线路板结构及其制作方法

专利号：CN201611150983.2

公布日：2020-12-01

申请人：欣兴电子股份有限公司

线路基板图案化制作流程及线路基板

专利号：CN201610227095.X

公布日：2020-03-17

申请人：颀邦科技股份有限公司

不具核心介电层的芯片封装体制程

专利号：CN200510103416.7

公布日：2007-03-21

申请人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

芯片封装结构

专利号：CN200710101330.X

公布日：2008-10-22

申请人：南茂科技股份有限公司

内埋式晶片封装结构及其制程

专利号：CN200610090260.8

公布日：2008-01-16

申请人：欣兴电子股份有限公司

印刷电路板的制造方法

专利号：CN200910142404.3

公布日：2010-12-22

申请人：欣兴电子股份有限公司

封装结构及其制作方法

专利号：CN201110176438.1

公布日：2012-11-21

申请人：旭德科技股份有限公司

一种芯片封装结构及其制作方法

专利号：CN201710437309.0

公布日：2018-05-11

申请人：财团法人工业技术研究院

半导体封装结构及其制作方法

专利号：CN201210195891.1

公布日：2013-10-23

申请人：南茂科技股份有限公司

封装载板及其制作方法

专利号：CN201210089136.5

公布日：2013-07-03

申请人：旭德科技股份有限公司

线路载板及其制作方法

专利号：CN201610619178.3

公布日：2019-10-11

申请人：欣兴电子股份有限公司

不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构

专利号：CN200510103414.8

公布日：2007-03-21

申请人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司