晶粒去除装置及晶粒去除方法

专利号：CN202111208031.2

公布日：2023-04-21

申请人：雷杰科技股份有限公司

ITO图案的制备方法、基板的制备方法及基板和终端

专利号：CN201510869645.3

公布日：2016-06-01

申请人：东莞酷派软件技术有限公司

半导体器件鳍体的形成方法

专利号：CN202011119100.8

公布日：2022-04-22

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

形成图案的机制

专利号：CN201410693637.3

公布日：2015-06-03

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

获得刻蚀工艺试片线宽的方法及刻蚀方法

专利号：CN200710094570.1

公布日：2009-06-17

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

图案化光致抗蚀剂的去除

专利号：CN201510859346.1

公布日：2020-04-24

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

导电图案的制造方法及电子器件的制造方法

专利号：CN202180094300.9

公布日：2023-10-20

申请人：富士胶片株式会社

去除液、套组及半导体器件

专利号：CN202180019423.6

公布日：2022-10-25

申请人：富士胶片株式会社

氧化膜去除方法和装置以及接触部形成方法和系统

专利号：CN201810191647.5

公布日：2022-12-16

申请人：东京毅力科创株式会社

基板处理方法

专利号：CN201310362359.9

公布日：2014-03-26

申请人：PSK有限公司

一种具有均匀材料去除功能的复合表面图案抛光垫

专利号：CN202210603668.X

公布日：2023-08-22

申请人：南京航空航天大学;南京航空航天大学无锡研究院

一种制造地板的方法

专利号：CN201180013327.7

公布日：2012-12-19

申请人：巴尔特利奥-斯巴诺吕克斯股份公司

衬底的处理方法及用于该方法的药液

专利号：CN200410082501.5

公布日：2005-03-23

申请人：NEC液晶技术株式会社

微图案、电容器、半导体器件和电子系统及其制造方法

专利号：CN201711374869.2

公布日：2020-12-22

申请人：三星电子株式会社

喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法

专利号：CN202210710540.3

公布日：2022-11-01

申请人：德中（天津）技术发展股份有限公司