晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法

专利号：CN201410034813.2

公布日：2016-11-30

申请人：清华大学

带凸点圆片键合的夹具

专利号：CN201120571172.6

公布日：2012-09-12

申请人：刘胜

一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法

专利号：CN202310176682.0

公布日：2023-05-30

申请人：绍兴君万微电子科技有限公司

一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法

专利号：CN200710172421.2

公布日：2009-06-24

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一种取代底填工艺的涂布式封装工艺

专利号：CN202211590735.5

公布日：2023-04-14

申请人：华天科技（南京）有限公司

半导体晶圆凸点结构

专利号：CN201511000180.4

公布日：2016-06-01

申请人：南通富士通微电子股份有限公司

晶圆凸点制造挂具

专利号：CN200710139329.6

公布日：2008-07-16

申请人：中国电子科技集团公司第二研究所

晶圆凸点制造挂具

专利号：CN200720102413.6

公布日：2008-09-17

申请人：中国电子科技集团公司第二研究所

基于晶圆到晶圆键合的芯片与集成电路产品

专利号：CN202020748481.5

公布日：2020-06-23

申请人：北京忆芯科技有限公司

带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法

专利号：CN201110457992.7

公布日：2013-07-03

申请人：刘胜

带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具

专利号：CN201120571109.2

公布日：2012-10-31

申请人：刘胜

一种铜铜键合凸点的制作方法

专利号：CN201310721054.2

公布日：2014-04-16

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种异质异构凸点的晶圆级制备方法

专利号：CN202211547812.9

公布日：2023-05-16

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

可盲按操作的汽车音响控制面板

专利号：CN200920172282.8

公布日：2010-02-24

申请人：安徽森力汽车电子有限公司

一种晶圆清洗刷

专利号：CN201420001995.9

公布日：2014-06-25

申请人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司