基板电性的测量设备

专利号：CN201010292494.7

公布日：2012-04-11

申请人：财团法人工业技术研究院

半导体结构及其制造方法

专利号：CN201410008639.4

公布日：2017-12-19

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

基板修复方法

专利号：CN201910219438.1

公布日：2019-05-28

申请人：深圳市华星光电技术有限公司

半导体封装件及其的制造方法

专利号：CN201310319904.6

公布日：2015-02-11

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

存储器扩充套件

专利号：CN201210465146.4

公布日：2014-05-28

申请人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

半导体结构及其制法

专利号：CN201510008201.0

公布日：2016-08-03

申请人：矽品精密工业股份有限公司

探针基板以及电性连接装置

专利号：CN201980088897.9

公布日：2021-08-24

申请人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司;田中贵金属工业股份有限公司

适配卡

专利号：CN201110264193.8

公布日：2013-03-20

申请人：技嘉科技股份有限公司

一种摄像头模组及其软硬结合板的弯折治具和弯折方法

专利号：CN202110663348.9

公布日：2021-09-28

申请人：江西晶浩光学有限公司

封装结构及其形成方法

专利号：CN202110204473.3

公布日：2022-08-30

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

检查治具以及包括所述检查治具的基板检查装置

专利号：CN202180019734.2

公布日：2022-11-01

申请人：日本电产理德股份有限公司

指纹辨识模块及其制造方法

专利号：CN201710077332.3

公布日：2019-11-12

申请人：致伸科技股份有限公司

多通道堆叠半导体装置及其制法与应用之堆叠基板

专利号：CN200810003704.9

公布日：2009-07-29

申请人：友鑫科技股份有限公司

基板结构

专利号：CN201510652194.8

公布日：2019-11-08

申请人：矽品精密工业股份有限公司

堆栈式多封装构造装置、半导体封装构造及其制造方法

专利号：CN200910006763.6

公布日：2010-08-18

申请人：日月光半导体制造股份有限公司