多个薄膜器件的形成

专利号：CN200510009033.3

公布日：2005-08-17

申请人：惠普开发有限公司

制作多个薄膜器件

专利号：CN200510084775.2

公布日：2007-01-03

申请人：惠普开发有限公司

包括多个半导体芯片和多个载体的器件

专利号：CN201710742444.6

公布日：2018-01-05

申请人：英飞凌科技股份有限公司

包括多个半导体芯片和多个载体的器件

专利号：CN201510179747.2

公布日：2018-12-21

申请人：英飞凌科技股份有限公司

多个器件芯片的制造方法

专利号：CN202010825811.0

公布日：2021-02-26

申请人：株式会社迪思科

制造多个半导体器件的方法

专利号：CN201610585269.X

公布日：2017-03-15

申请人：耐智亚有限公司

多个扫描器件的定位装置

专利号：CN86105667.1

公布日：1990-08-01

申请人：BASF公司

用于多个发光器件的透镜盖

专利号：CN202120853967.X

公布日：2022-03-22

申请人：HGCI股份有限公司

包含多个LED的照明器件

专利号：CN200980129902.2

公布日：2011-06-29

申请人：皇家飞利浦电子股份有限公司

制造多个电子器件的方法

专利号：CN98801419.X

公布日：2000-01-12

申请人：皇家菲利浦电子有限公司

具有集成高电压器件的硅管芯

专利号：CN201480078916.7

公布日：2017-04-19

申请人：英特尔公司

包括多个电势面的功率电子开关器件

专利号：CN201611020170.1

公布日：2017-08-11

申请人：赛米控电子股份有限公司

包含多个存储层的存储器件

专利号：CN202010547437.2

公布日：2021-03-09

申请人：爱思开海力士有限公司

用于夹持多个工件的内部夹持器件

专利号：CN202110806355.X

公布日：2022-01-18

申请人：海因布赫夹紧技术股份有限公司

具有多个独立栅极的半导体器件

专利号：CN202080072987.1

公布日：2022-05-27

申请人：硅尼克斯股份有限公司