多层构件

专利号：CN89104771.9

公布日：1992-12-16

申请人：罗姆和哈斯公司

多层构件

专利号：CN201480026384.2

公布日：2018-07-10

申请人：宝马股份公司

用于接合复合板构件与功能元件的方法和装置

专利号：CN201580024391.3

公布日：2020-04-14

申请人：大众汽车有限公司

一种多层面CT性能参数测试体模

专利号：CN201720392722.5

公布日：2018-08-31

申请人：南方医科大学

具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体

专利号：CN202010529734.4

公布日：2020-12-15

申请人：钰桥半导体股份有限公司

包括多层导热构件的用于生成气溶胶的装置

专利号：CN202180001731.6

公布日：2022-01-11

申请人：韩国烟草人参公社

光学部件及其制造方法

专利号：CN201080057303.7

公布日：2012-09-05

申请人：日本电气硝子株式会社

包覆成型的透明结构

专利号：CN201980101753.2

公布日：2022-08-30

申请人：陶氏环球技术有限责任公司

一种安全壳内分布式多层材料热构件节点划分及导热计算方法

专利号：CN202211137740.0

公布日：2023-05-09

申请人：西安交通大学

柔性图像显示装置以及用于其的光学层叠体

专利号：CN202080006284.9

公布日：2022-05-10

申请人：日东电工株式会社

多层增压驱动的踝关节步态增稳系统

专利号：CN202110377989.8

公布日：2022-03-01

申请人：中国科学技术大学

用于制造多层构件的方法以及多层构件

专利号：CN201380030968.2

公布日：2017-10-27

申请人：埃普科斯股份有限公司

多层构件以及用于制造多层构件的方法

专利号：CN201380029372.0

公布日：2017-03-22

申请人：埃普科斯股份有限公司

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

专利号：CN201110130310.1

公布日：2012-01-11

申请人：株式会社村田制作所

多层结构体及其制造方法

专利号：CN202080070105.8

公布日：2022-05-17

申请人：日东电工株式会社