电子装置

专利号：CN201410257036.8

公布日：2018-02-13

申请人：国基电子（上海）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备

专利号：CN202011026337.1

公布日：2020-12-29

申请人：北京北方华创微电子装备有限公司

光盘机

专利号：CN200410034341.7

公布日：2005-10-19

申请人：广明光电股份有限公司

一种可调防雷接地结构

专利号：CN201720279160.3

公布日：2017-10-20

申请人：重庆硕亿科技有限公司

包括空腔式盖状物的半导体器件

专利号：CN201610223601.8

公布日：2016-10-26

申请人：英飞凌科技股份有限公司

一种矿用隔爆电源箱

专利号：CN201420858568.2

公布日：2015-04-22

申请人：安徽理工大学电子设备厂

一种超结半导体器件

专利号：CN202122479887.5

公布日：2022-05-10

申请人：无锡维矽半导体科技有限公司

多频段天线

专利号：CN201610164221.1

公布日：2019-11-05

申请人：和硕联合科技股份有限公司

新型射频连接器

专利号：CN201821494592.7

公布日：2019-03-26

申请人：常州市苏迅电子有限公司

包括散热盖的半导体器件

专利号：CN201310462960.5

公布日：2014-06-04

申请人：辉达公司

半导体封装及其形成方法

专利号：CN201110365144.3

公布日：2012-07-11

申请人：三星电子株式会社

一种高频高功率测试平台

专利号：CN202210137612.X

公布日：2022-06-21

申请人：中国科学院高能物理研究所

能双面散热的功率半导体器件老化座装置

专利号：CN202022164128.5

公布日：2021-05-14

申请人：山东阅芯电子科技有限公司

一种低频四分之一波长加速光速粒子的主动型超导腔

专利号：CN202211447438.5

公布日：2023-04-21

申请人：中国科学院高能物理研究所

一种高功率微波测试平台

专利号：CN201310295720.0

公布日：2013-11-13

申请人：中国科学院高能物理研究所