一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架

专利号：CN201921688968.2

公布日：2020-04-10

申请人：江苏固立得半导体器件有限公司

一种光源电路的散热结构

专利号：CN201820604244.4

公布日：2019-02-01

申请人：四川省欧玛科技有限公司;广州市欧玛灯光设备有限公司

复合铜导电薄膜及其制备方法以及金属布线电路

专利号：CN201410020227.2

公布日：2014-04-16

申请人：广州新视界光电科技有限公司

双铜层高效散热覆铜铝基板

专利号：CN201822274063.2

公布日：2020-02-14

申请人：惠州市煜鑫达科技有限公司

一种铜网导电胶带

专利号：CN201821836669.4

公布日：2019-11-01

申请人：嘉兴瑞冠包装材料有限公司

一种铝铜异形过渡接头

专利号：CN201721384115.0

公布日：2018-06-12

申请人：宝钛集团有限公司

一种防水阻根卷材

专利号：CN202022574198.8

公布日：2022-01-07

申请人：叶增伟

一种防静电印刷线路板

专利号：CN201820222230.6

公布日：2018-10-30

申请人：钜鑫电子技术（梅州）有限公司

复合铜箔电极以及锂离子电池

专利号：CN202220657532.2

公布日：2022-10-04

申请人：湖北钛时代新能源有限公司

一种免焊双面导电FPC组件及液晶模块

专利号：CN201920121130.9

公布日：2019-08-20

申请人：深圳市合飞科技有限公司

一种全方位双铜石墨复合材料

专利号：CN201821952710.4

公布日：2019-08-23

申请人：深圳市帝兴晶科技有限公司

具厚铜线路的电路板及其制作方法

专利号：CN201610880403.9

公布日：2020-11-03

申请人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

一种高性能IC封装载板

专利号：CN201920469935.2

公布日：2019-10-01

申请人：联能科技（深圳）有限公司

一种具有散热功能导电布胶带

专利号：CN202023323174.1

公布日：2021-11-16

申请人：苏州巨奇光电科技有限公司

一种带有铜铝复合导电层的铝基板

专利号：CN201921990789.4

公布日：2020-06-26

申请人：河南博美通电子科技有限公司