电子工艺技能考核平台

专利号：CN201420149064.3

公布日：2014-08-06

申请人：华南理工大学广州学院

待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法

专利号：CN201910719087.0

公布日：2022-09-27

申请人：环维电子（上海）有限公司

一种显示面板的封装方法及相关设备

专利号：CN202210259115.7

公布日：2022-06-24

申请人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司

显示面板及显示装置

专利号：CN201910149204.4

公布日：2021-09-14

申请人：上海天马有机发光显示技术有限公司

显示器件的封装方法、显示装置及其制作方法

专利号：CN201810374174.2

公布日：2020-12-04

申请人：京东方科技集团股份有限公司

一种封装结构

专利号：CN202120431073.1

公布日：2021-10-01

申请人：福建华佳彩有限公司

一种封装图案及印刷电路板

专利号：CN201822222873.3

公布日：2019-11-19

申请人：浙江大华技术股份有限公司

有机发光显示面板和显示装置

专利号：CN201811571611.6

公布日：2019-04-26

申请人：厦门天马微电子有限公司

显示设备

专利号：CN202011622808.5

公布日：2021-07-23

申请人：三星显示有限公司

显示装置及显示装置的制作方法

专利号：CN202010217745.9

公布日：2020-07-10

申请人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司

显示面板及移动终端

专利号：CN201711433275.4

公布日：2019-09-10

申请人：OPPO广东移动通信有限公司

智能功率模块

专利号：CN201821685542.7

公布日：2019-04-30

申请人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司

一种半导体封装结构

专利号：CN202310587166.7

公布日：2023-08-04

申请人：遂宁合芯半导体有限公司

显示基板及其制造方法，显示面板、显示装置

专利号：CN201910164574.5

公布日：2021-02-09

申请人：京东方科技集团股份有限公司

软包电池封装方法

专利号：CN202010668075.2

公布日：2020-10-13

申请人：苏州凌威新能源科技有限公司;湖南新敏雅新能源科技有限公司;四川新敏雅电池科技有限公司