接口数据的处理方法、装置、设备、介质及程序产品

专利号：CN202210987642.X

公布日：2022-11-29

申请人：北京达佳互联信息技术有限公司

一种多源适配的数据加密封装方法及终端

专利号：CN202210034932.2

公布日：2022-03-15

申请人：长威信息科技发展股份有限公司

一种接口封装方法、系统及电子设备和存储介质

专利号：CN201910464562.4

公布日：2019-08-30

申请人：深圳市康冠商用科技有限公司

具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板

专利号：CN201510796274.0

公布日：2019-12-03

申请人：英特尔公司

一种数据报文转发方法和装置

专利号：CN202010361080.9

公布日：2022-08-30

申请人：新华三技术有限公司

一种闪存颗粒封装基板及闪存颗粒、SSD存储器

专利号：CN202211479801.1

公布日：2023-04-07

申请人：深圳安捷力特新技术有限公司

一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法

专利号：CN201810435389.0

公布日：2018-10-09

申请人：烽火通信科技股份有限公司

一种降低封装芯片IO接口损伤的方法

专利号：CN202011136933.5

公布日：2021-02-02

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

防止集成电路和知识产权核剽窃的动态混淆封装接口

专利号：CN201810581098.2

公布日：2021-04-16

申请人：北京航空航天大学

一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构

专利号：CN202320334067.3

公布日：2023-07-25

申请人：深圳市友华通信技术有限公司

W波段表贴气密微波封装集成结构

专利号：CN202011546927.7

公布日：2022-04-01

申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所

电路封装方法及封装结构

专利号：CN201910362608.1

公布日：2020-11-24

申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所

一种基于M-LAG环境的VXLAN封装配置监测方法、设备及介质

专利号：CN202310565896.7

公布日：2023-08-29

申请人：浪潮思科网络科技有限公司

一种接口扩展装置及服务器

专利号：CN200920129093.2

公布日：2009-11-25

申请人：深圳市同洲电子股份有限公司

一种宽禁带功率半导体模块封装结构

专利号：CN201710397945.5

公布日：2020-07-24

申请人：乐金电子研发中心（上海）有限公司