叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质

专利号：CN202310326580.2

公布日：2023-07-07

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质

专利号：CN202310134185.4

公布日：2023-08-22

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

一种具有低热阻的半导体器件封装结构

专利号：CN202120932954.1

公布日：2021-12-07

申请人：深圳市灿升实业发展有限公司

一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备及方法

专利号：CN202211628503.4

公布日：2023-03-14

申请人：西安微电子技术研究所

一种基于物联网的半导体封装结构检测系统

专利号：CN201911236710.3

公布日：2020-03-24

申请人：白辉

一种功率MOS器件低热阻封装结构

专利号：CN201110139824.3

公布日：2011-09-28

申请人：电子科技大学

基于热缩片的瞬态温度场热通量测试装置及方法

专利号：CN202310276234.8

公布日：2023-06-23

申请人：中国人民解放军国防科技大学

一种系统级封装芯片的结温预测方法

专利号：CN201910165368.6

公布日：2023-10-13

申请人：北京轩宇空间科技有限公司

MEMS封装结构和封装工艺

专利号：CN202210061811.7

公布日：2022-05-24

申请人：安徽光智科技有限公司

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具

专利号：CN202210156562.X

公布日：2022-06-10

申请人：合肥鑫丰科技有限公司

具有遮蔽效果的电池壳层结构

专利号：CN201210181774.X

公布日：2013-12-18

申请人：昆山雅森电子材料科技有限公司

具有遮蔽效果的电池壳层结构

专利号：CN201220261054.X

公布日：2013-01-02

申请人：昆山雅森电子材料科技有限公司

一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法

专利号：CN202011176936.1

公布日：2021-10-26

申请人：浙江大学

基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量方法

专利号：CN201210264164.6

公布日：2012-11-07

申请人：桂林电子科技大学

SMD-3封装功率器件热阻测试装置

专利号：CN202010207223.0

公布日：2020-06-26

申请人：上海精密计量测试研究所