一种全自动数字芯片自定义IP封装系统

专利号：CN202211176515.8

公布日：2023-09-26

申请人：江苏汤谷智能科技有限公司;北京汤谷软件技术有限公司

一种封装芯片及其封装工艺

专利号：CN202310447413.3

公布日：2023-08-25

申请人：江苏宿芯半导体有限公司

一种芯片封装结构及电子设备

专利号：CN202122264894.3

公布日：2022-04-26

申请人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司

集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构

专利号：CN201821290487.1

公布日：2019-05-31

申请人：付伟

一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

专利号：CN202211404650.3

公布日：2023-03-21

申请人：上海威固信息技术股份有限公司

芯片封装结构

专利号：CN201710170548.4

公布日：2017-11-10

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种芯片封装结构和芯片封装方法

专利号：CN202110739214.0

公布日：2021-10-01

申请人：西人马联合测控（泉州）科技有限公司

芯片封装

专利号：CN201310122218.X

公布日：2013-10-30

申请人：联发科技股份有限公司

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法

专利号：CN201810910116.7

公布日：2018-10-26

申请人：付伟

一种芯片封装方法及芯片封装件

专利号：CN202211053955.4

公布日：2023-03-24

申请人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司

一种电子芯片平面工艺产品叠加装置

专利号：CN202121781415.9

公布日：2022-06-21

申请人：西安外事学院

芯片封装结构及电子设备

专利号：CN202110209381.4

公布日：2022-08-30

申请人：华为技术有限公司

一种面向电源管理芯片的封装结构及其工作方法

专利号：CN202210453608.4

公布日：2022-07-29

申请人：河南芯睿电子科技有限公司

一种封装管壳的散射参数检测方法、选型方法及选型装置

专利号：CN202310559828.X

公布日：2023-09-29

申请人：上海蔚波微电子科技有限公司

芯片封装结构的良率测试方法

专利号：CN202110866741.8

公布日：2021-11-05

申请人：矽磐微电子（重庆）有限公司