待测产品基板传送装置

专利号：CN201720260339.4

公布日：2017-10-24

申请人：天津北陆电气有限公司

一种基于封装基板的线路图形检测方法

专利号：CN201510750949.8

公布日：2016-03-23

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

光学测量装置和光学测量方法

专利号：CN201210106376.1

公布日：2012-08-22

申请人：法国圣戈班玻璃公司

检测装置、蒸镀系统及检测方法

专利号：CN201910690022.8

公布日：2019-10-08

申请人：云谷（固安）科技有限公司

弯曲挺度测试方法、测试装置及显示面板的测试方法

专利号：CN201911192080.4

公布日：2022-05-17

申请人：昆山国显光电有限公司

弯曲挺度测试方法、测试装置以及显示面板的测试方法

专利号：CN201911165266.0

公布日：2022-05-03

申请人：昆山国显光电有限公司

一种基于瞬态平面热源的近场热辐射测量装置及方法

专利号：CN202111103918.5

公布日：2021-12-24

申请人：中国科学院工程热物理研究所

具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法

专利号：CN201210002905.3

公布日：2012-06-27

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法

专利号：CN201610458556.4

公布日：2020-05-08

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

电源检测系统及方法

专利号：CN201310194552.6

公布日：2014-12-03

申请人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

电感器断路位置检测装置及检测方法

专利号：CN201711159040.0

公布日：2018-05-11

申请人：深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司

玻璃基板磨削量检测系统

专利号：CN202122284381.9

公布日：2022-04-12

申请人：芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司

气体可穿透垂直式传感器及包含其的气体感测系统

专利号：CN201610107848.3

公布日：2017-03-15

申请人：财团法人交大思源基金会

一种基板测试设备

专利号：CN201610004799.0

公布日：2018-07-10

申请人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司

读取基板标识码的方法、系统及设备

专利号：CN201811632717.2

公布日：2019-05-10

申请人：成都中电熊猫显示科技有限公司