微凸块结构

专利号：CN201010164422.4

公布日：2011-10-19

申请人：财团法人工业技术研究院

无线探头（微凸）

专利号：CN201830436581.2

公布日：2018-12-07

申请人：广东杜曼医学科技有限公司

一种微凸点连接结构

专利号：CN201911304165.7

公布日：2021-06-18

申请人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

一种三维粗糙表面抛物面形微凸体拟合方法

专利号：CN202010552523.2

公布日：2022-07-01

申请人：湖南大学

基于完整叠加微凸体的机械结合面接触刚度建模方法

专利号：CN202110928688.X

公布日：2021-12-14

申请人：西安理工大学

具有微凸块的半导体器件及其测试方法

专利号：CN202010749399.9

公布日：2021-07-30

申请人：爱思开海力士有限公司

微凸块接合装置

专利号：CN201610769934.0

公布日：2019-02-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

微凸块接合装置

专利号：CN201010546155.7

公布日：2011-11-30

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种用于机械结合面接触刚度建模的方法

专利号：CN201910791467.5

公布日：2022-09-13

申请人：西安建筑科技大学

晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质

专利号：CN202311102899.3

公布日：2023-10-03

申请人：之江实验室

一种自流壁免结垢抗菌管

专利号：CN202220865638.1

公布日：2022-09-09

申请人：上海蓝翎实业有限公司

集成电路及相关方法及芯片尺寸封装集成电路

专利号：CN200810174305.9

公布日：2009-07-01

申请人：技领半导体（上海）有限公司;技领半导体国际股份有限公司

集成电路及芯片尺寸封装集成电路

专利号：CN200820210112.X

公布日：2010-02-17

申请人：技领半导体(上海)有限公司;技领半导体国际股份有限公司

用于封装件中的传输线的方法和装置

专利号：CN201310150868.5

公布日：2014-08-06

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种考虑微凸体相互作用的结合面法向刚度建模方法及系统

专利号：CN202010167128.2

公布日：2020-07-07

申请人：西安建筑科技大学